此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)，將開發(fā)面向WindowsPC的Arm架構(gòu)處理器，目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場(chǎng)，爭(zhēng)奪AIPC市場(chǎng)份額。新款芯片對(duì)標(biāo)的是蘋果M4，預(yù)計(jì)2024年第三季度完成設(shè)計(jì)，并計(jì)劃2025年發(fā)布。后續(xù)還有消息稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)還會(huì)合作開發(fā)游戲掌機(jī)使用的SoC。外媒在報(bào)道中提到，英偉達(dá)確實(shí)有可能進(jìn)入客戶端PC領(lǐng)域，甚至是完全自己設(shè)計(jì)的SoC。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近期接受采訪時(shí)表示，微軟最近推出的Copilot+PC對(duì)Arm的支持很好，高通的驍龍X系列就是最好的證明，為客戶端市場(chǎng)的機(jī)遇鋪平了道路，這也讓英偉達(dá)有動(dòng)力在這一領(lǐng)域嘗試做得更好。還有消息稱，英偉達(dá)打算在下一代SoC上啟用3nm工藝和先進(jìn)封裝解決方案，CPU采用基于Arm代號(hào)“BlackHawk”的Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核，GPU則是基于Blackwell架構(gòu)。目前聯(lián)發(fā)科開發(fā)中的天璣9400，傳聞也采用了Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核。英偉達(dá)還打算將多個(gè)下一代IP整合到單個(gè)封裝中，里面包括了LPDDR6內(nèi)存，類似于英特爾的LunarLake，在很小的空間內(nèi)提供了一個(gè)高效和強(qiáng)大的解決方案，這似乎是現(xiàn)代PC設(shè)計(jì)的必經(jīng)之路。